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金属検出用PMI近接アナログセンサ

近接位置決めシステムの代替アプリケーション

回路基板 (PCBs) の生産には、PCBの束が吸引グリッパにより分離される作業過程が含まれます。

一般的に、2枚の PCB間の非金属分離レイヤーは損傷から保護する必要が有ります。包装が正しく行われなかった場合、この条件は常に維持されるものではありません。

従って、グリッパはラミネート処理されたPCB 原材料を扱っているのか、ただの分離レイヤーなのか、検出できなければなりません。

一般的には、このタスクは、新たらしい色が出てくるたびに、ティーチイン手続きにて再プログラムしなければならない高価なカラーセンサ によってなされていました。



図1.PMI210-F110-IU-V1 検出 PCB

近接アナログ PMI センサ (図 1参照) は、このタスクの実行に完全に新しい方法を提供するものです。

高周波発振型センサの幅の広い測定ウィンドウにより、PCB 素材を多量に検出することができます。トラックを2-3しか持たない位相幾何学用にも使用可能です。

スプリングのサスペンションにより、PCB と分離層に弱い圧をかけ、プレートを平らに直します (図 2を参照)。

アナログ出力により、正確な制御システム測定が可能です。

高周波発振型センサは、銅のトラックだけでPCB を検出するのにじゅうぶんなほど感度が高いのですが、分断層を通して前後のPCBを検出するほど感度は高くありません。

この高周波発振型センサにより、素材の色が変更された場合にも新しいティーチイン手続きは不要です。



図2.PCB検出用バネのサスペンション付きPMI210-F110-IU-V1