Serviceline
Serviceline Industrial Sensors
Serviceline Explosion Protection

第25回東京国際包装展【TOKYO PACK 2014】 に出展します!

商品パッケージに最適なアプリケーションをご紹介いたします。

TOKYO PACK 2014
ご来場の際はぜひPepperl+Fuchsのブースへお立ち寄りください

医薬品・化粧品・食品などの消費財業界では、商品パッケージに求められる条件は日々変化し続けています。Pepperl+Fuchsでは、高速での資材供給、正確な充填、安定性・信頼性の高い包装、完成品の箱詰め工程まで、オートメーション化されたパッケージングプロセスにおける多様なソリューションを提供しています。
多くの包装工程で使用されているセンサを「東京国際包装展2014」でご紹介致します。


日程:2014年10月7日(火)~10日(金) 10:00~17:00
会場:東京ビッグサイト(東館)
ブース:6-69

展示製品:

  • 継目検出用超音波センサ「UGB」
  • オールメタル超音波センサ「UMC3000」
  • アナログ近接センサ「PMI」

実機展示も充実、センサ体験型デモ機も用意しています。